氣孔孔徑分布樣品孔隙度圖像顯微鏡檢
如果一塊磚含有大量的封閉氣孔,那么顯氣孔率就會(huì)給密度值帶來
錯(cuò)誤的印象,補(bǔ)救的方法是規(guī)定一個(gè)體積密度。它可由氣孔率試驗(yàn)中得
到,但是另一種方法是測量一定數(shù)量的磚用它們的體積去除它們的重量
,這個(gè)方法有時(shí)更可取些。
顯固體密度除了能說明硅磚的燒成情況之外,對其它種產(chǎn)品也有用
處,特別是對粘土磚,因?yàn)檫@個(gè)數(shù)值和真比重之間的差別可以說明出現(xiàn)
在磚內(nèi)封閉氣孔的比例。
氣孔孔徑分布
近年來,人們對氣孔孔徑分布的興趣日益增加,它能從根本上影響
抗渣侵蝕性能。雖然對氣孔孔徑這一性能的評價(jià)還有爭論,但從實(shí)際工
作中的觀察已可看出,即使總的氣孔體積相等,大量的小氣孔一般也比
一個(gè)同樣體積的大氣孔好。例如有人提出表面張力會(huì)導(dǎo)致熔劑沿小氣
孔向深處滲透,這樣就可避免接近工作面的渣化與非渣化材料之間由于
突然急劇的變化而引起的剝落。但是通常在內(nèi)部有封閉的大氣孔的熔
鑄材料必須作為一個(gè)例外。
氣孔孔徑分布一般是用從一個(gè)飽和樣品里排出水或吸收汞的方法來
測量。克萊門茨( Clements)和韋塞(Vyse)把這些方法與其它方法包括
顯微鏡檢查方法做了一下比較,他們斷定對于高鋁耐火材料來說,用汞
滲透法并借助顯微鏡檢就能得到對整個(gè)氣孔系統(tǒng)的最好的總體評價(jià)
